[发明专利]低温多晶硅薄膜晶体管的制造方法、低温多晶硅薄膜晶体管有效
申请号: | 201210422576.8 | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN103050410A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 葛泳;邱勇;黄秀颀;朱涛;刘玉成 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/265;H01L29/786;H01L29/06 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及低温多晶硅薄膜晶体管的制造方法及利用该方法制备的低温多晶硅薄膜晶体管,在基板上生成缓冲层,图案化多晶硅层,对多晶硅层进行一定量的离子注入或者不注入以形成薄膜晶体管的沟道区;沉积栅极绝缘层,第一离子注入阻挡层,隔着栅极绝缘层对多晶硅层进行离子注入,形成源极和漏极;而后在沟道区两侧生成掺杂量不等的轻掺杂漏极区,其中靠近源极的源极轻掺杂区的掺杂量高于靠近漏极的漏极轻掺杂区的掺杂量。上述方案中离子注入形成源极和漏极的过程中隔着栅极绝缘层,可以缓冲离子注入过程,有效避免了现有技术中直接对多晶硅材料进行离子注入对多晶硅材料晶格的破坏的问题,提高了所制备的低温多晶硅薄膜晶体管的产品性能。 | ||
搜索关键词: | 低温 多晶 薄膜晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种低温多晶硅薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、在基板(1)依次生成缓冲层(8)和图形化多晶硅层(15);S2、在所述图形化多晶硅层(15)上生成栅极绝缘层(11);S3、在所述栅极绝缘层(11)上生成第一离子注入阻挡层(16)且预留用于形成源极和漏极的区域;S4、经所述栅极绝缘层(11)对所述图形化多晶硅层(15)进行离子注入,形成源极(1504)和漏极(1505),所述图形化多晶硅层(15)中间被所述第一离子注入阻挡层(16)遮挡的无离子注入的区域为沟道区(1502)与所述沟道区(1502)两侧的用于生成轻掺杂漏极区的区域;S5、在所述栅极绝缘层(11)上形成栅极(3);S6、在所述沟道区(2)两侧生成掺杂量不等的轻掺杂漏极区,其中靠近所述源极(1504)的源极轻掺杂区(1512)的掺杂量高于靠近所述漏极(1505)的漏极轻掺杂区(1513)的掺杂量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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