[发明专利]静电卡盘加热方法及系统有效

专利信息
申请号: 201210422960.8 申请日: 2012-10-30
公开(公告)号: CN103794527A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 吴狄;倪图强;左涛涛 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683;H01J37/32
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张龙哺;冯志云
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种静电卡盘加热方法及系统。静电卡盘用于承载晶圆,其包括上下设置的绝缘层和基座,绝缘层中设有一加热器,用于通过对静电卡盘的加热来加热晶圆,基座中设有至少一冷却液流道,用于注入流体调节静电卡盘的温度,该方法包括如下步骤:以加热器将静电卡盘自第一温度加热至第二温度;向冷却液流道注入第一气体,第一气体经冷却液流道放热转化为第一流体,以将静电卡盘自第二温度加热至第三温度。本发明在使静电卡盘快速升温的同时,有效保证其各区域温度的均一性,从而使晶圆各区域温度均一,有利于等离子体刻蚀工艺的进行,提高了晶圆的制成良率。
搜索关键词: 静电 卡盘 加热 方法 系统
【主权项】:
一种静电卡盘加热方法,所述静电卡盘用于承载晶圆,其包括上下设置的绝缘层和基座,所述绝缘层中设有一加热器,用于通过对所述静电卡盘的加热来加热所述晶圆,所述基座中设有至少一冷却液流道,用于注入流体调节所述静电卡盘的温度,该方法包括如下步骤:a)、以所述加热器将所述静电卡盘自第一温度加热至第二温度;b)、向所述冷却液流道注入第一气体,所述第一气体经所述冷却液流道放热转化为第一流体,以将所述静电卡盘自所述第二温度加热至第三温度。
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