[发明专利]联接剂、有机陶瓷材料、有机陶瓷线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201210423153.8 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103787665A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 秦玉行;王治虎;赵绍春;王庆杰 | 申请（专利权）人： | 王治虎;赵绍春 |
| 主分类号： | C04B35/634 | 分类号： | C04B35/634;C04B35/10;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 065000 河北省廊坊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种联接剂、有机陶瓷材料、有机陶瓷线路板及其制备方法。该联接剂，按重量份配比包括：10～30份钡酚醛树脂、2～10份E06环氧树脂、0.5～5份间苯二酚、8～15份石棉粉、以及适量的甲基乙基酮。该有机陶瓷材料中包括有机陶瓷材料总重量5～50%联接剂，以及有机陶瓷材料总重量0.05～1%的偶联剂。本发明所提供的联接剂、有机陶瓷材料、有机陶瓷线路板及其制备方法，通过按比例混合钡酚醛树脂、E06环氧树脂、间苯二酚、石棉粉、以及甲基乙基酮形成交联剂，其在偶联剂的作用下能与陶瓷材料进行键连，使陶瓷材料在较低的温度下就能够成型，且所制备的有机陶瓷片不但强度得到了改善，而且还提高了其导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 联接 有机 陶瓷材料 陶瓷 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种联接剂，其特征在于，按重量份配比包括：10～30份钡酚醛树脂、2～10份E06环氧树脂、0.5～5份间苯二酚、8～15份石棉粉、以及适量的甲基乙基酮。
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