[发明专利]一种新的贴膜工艺无效
| 申请号： | 201210423727.1 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103786409A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王红亚 | 申请（专利权）人： | 王红亚 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新的贴膜工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：打开贴膜机开关；将贴膜机温度调节至50-55℃之间；用镊子将芯片夹起，查看芯片表面是否有杂物，若无，则将芯片有电极的一面向上放置到贴膜机上；将铁崩环放到贴膜机固定位置上，拉出白膜至崩环边缘，滚动贴膜机滚轴，白膜与芯片粘合在一起；将贴完膜的芯片按顺序放置到卡夹上。本发明通过对贴膜工艺进行改进，能够有效的降低贴膜出现的裂片率，从而降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工艺 | ||
【主权项】：
一种新的贴膜工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：（1）打开贴膜机开关；（2）将贴膜机温度调节至50‑55℃之间；（3）用镊子将芯片夹起，查看芯片表面是否有杂物，若无，则将芯片有电极的一面向上放置到贴膜机上；（4）将铁崩环放到贴膜机固定位置上，拉出白膜至崩环边缘，滚动贴膜机滚轴，白膜与芯片粘合在一起；（5）将贴完膜的芯片按顺序放置到卡夹上。
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