[发明专利]具有双晶铜线路层的电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201210424138.5 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103730445A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈智;萧翔耀 | 申请（专利权）人： | 财团法人交大思源基金会 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种具有双晶铜线路层的电路板及其制作方法，其中电路板制作方法包括下列步骤：(A)提供一衬底，其一表面设有一第一线路层，且第一线路层包括一电性连接垫；(B)形成一第一介电层于衬底的表面上；(C)形成多个开口于第一介电层中，其中每一开口贯穿第一介电层并对应于电性连接垫以显露电性连接垫；(D)在开口中形成一铜晶种层；(E)以一电镀法于开口中沉积一纳米双晶铜层；以及(F)退火处理衬底以转换铜晶种层成纳米双晶铜，且纳米双晶铜层及转换后的铜晶种层形成一第二线路层，而第二线路层包括多个形成于开口中的第一导电盲孔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双晶 铜线 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有双晶铜线路层的电路板，其特征在于，包括：一衬底，其至少一表面设有一第一线路层，且该第一线路层包括一电性连接垫；一第一介电层，设置于该衬底及该第一线路层的表面，其中该第一介电层具有多个开口以显露该电性连接垫；以及一第二线路层，形成于该第一介电层的一表面，该第二线路层包括多个第一导电盲孔，每一该第一导电盲孔对应设置于该开口中以电性连接该电性连接垫，且该第二线路层的材料为一纳米双晶铜。
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