[发明专利]塑料壳封装麦克风有效
| 申请号： | 201210424495.1 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN102917303A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 王云龙;刘金峰;朱翠芳 | 申请（专利权）人： | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214064 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种塑料壳封装麦克风，包括PCB板、塑料壳、MEMS器件、专用集成电路芯片ASIC、铜壳，所述塑料壳内部贴装MEMS器件和专用集成电路芯片，通过金线相连，塑料壳边缘具有端子，专用集成电路芯片通过金线与端子联通；塑料壳压配入铜壳内组成装配体后，整个装配体贴装在PCB板上形成声学腔；所述塑料壳和铜壳上的声孔正对，MEMS器件正对所述声孔；塑料壳的端子与PCB板上的焊点连接，铜壳的端面与PCB板上的焊料连接。优点是：本发明满足了声学信号从MEMS背腔进入声学腔体以提高麦克风性噪比提高的要求，而且能满足声音从SMT面对面（正进声）的要求，实现了整个背进声转整个麦克风正进声的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 封装 麦克风 | ||
【主权项】：
塑料壳封装麦克风，包括PCB板（1）、塑料壳（2）、MEMS器件（3）、专用集成电路芯片（6）、铜壳（7），其特征是：所述塑料壳（2）内部贴装MEMS器件（3）和专用集成电路芯片（6），通过金线（5）相连，塑料壳（2）边缘具有端子（10），专用集成电路芯片（6）通过金线（5）与端子（10）联通；塑料壳（2）压配入铜壳（7）内组成装配体后，整个装配体贴装在PCB板（1）上形成声学腔（9）；所述塑料壳（2）和铜壳（7）上的声孔（4）正对，MEMS器件（3）正对所述声孔（4）；塑料壳（2）的端子（10）与PCB板（1）上的焊点（15）连接，铜壳（7）的端面与PCB板（1）上的焊料（14）连接。
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