[发明专利]晶体管及其形成方法有效
申请号: | 201210424653.3 | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN103794500A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 鲍宇;张彬;平延磊 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/10;H01L29/423 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶体管及其形成方法,其中,所述晶体管包括:外延硅层,所述外延硅层具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;位于所述外延硅层的第一表面上的栅极结构,所述栅极结构包括位于外延硅层的第一表面上的栅介质层和位于栅介质层表面的栅电极;位于外延硅层的第二表面上伪栅,所述伪栅的位置与栅极结构的位置相对应;位于伪栅的侧壁和顶部表面、以及外延硅层的第二表面上的第一应力材料层;覆盖所述第一应力材料层的氧化层;与氧化层表面粘合的第二基底。通过位于栅极结构底部的伪栅和位于伪栅表面的第一应力材料层,对晶体管的沟道区施加应力,提高了沟道区应力的大小。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供第一基底和第二基底;在所述第一基底表面形成外延硅层,所述外延硅层与第一基底接触的面为第一表面,远离第一基底的面为第二表面;在所述外延硅层的第二表面上形成伪栅;在所述伪栅的侧壁和顶部表面以及外延硅层的第二表面形成第一应力材料层;在所述第一应力材料层表面形成氧化硅层,平坦化所述氧化硅层;将所述氧化硅层的表面与第二基底的表面粘和;去除所述第一基底,暴露外延硅层的第一表面;在所述外延硅层的第一表面形成栅极结构,栅极结构的位置与伪栅的位置相对应,所述栅极结构包括位于外延硅层的第一表面的栅介质层和位于栅介质层表面的栅电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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