[发明专利]平衡微带线过渡波导馈电的组合半圆形对称振子印刷天线

摘要

平衡微带线过渡波导馈电的组合半圆形对称振子印刷天线，它涉及平衡微带线过渡波导馈电的印刷天线，具体涉及平衡微带线过渡波导馈电的组合半圆形对称振子印刷天线。本发明为了解决现有超宽带天线的平面化、超宽带化、小型化平衡馈电以及方向图对称性较差的问题。本发明的左侧振子组件与右侧振子组件沿中层介质基片的中线对称设置在中层介质基片另一端的上表面上，左侧振子组件由第一半圆片、第二半圆片和第三半圆片组成，并沿中层介质基片的宽度方向依次搭接，过渡片印刷在中层介质基片另一端的下表面上，且过渡片与中层介质基片下表面上的短平衡微带线连接，右侧振子组件的第一半圆片上设有第四金属化过孔。本发明用于无线电领域。

主权项

平衡微带线过渡波导馈电的组合半圆形对称振子印刷天线，其特征在于：所述平衡微带线过渡波导馈电的组合半圆形对称振子印刷天线包括左侧振子组件(1)、右侧振子组件(2)、过渡片(3)、上层介质基片(4)、中层介质基片(5)、下层介质基片(6)、上层介质基片上金属贴片(7)、上层介质基片下金属贴片(8)、下层介质基片上金属贴片(9)、下层介质基片下金属贴片(10)、中层介质基片上金属贴片(11)、中层介质基片下金属贴片(12)、两个上层介质基片下金属带条(13)、两个中层介质基片上金属带条(14)、两个中层介质基片下金属带条(15)、两个下层介质基片上金属带条(16)、两个长平衡微带线(17)和两个短平衡微带线(18)，上层介质基片上金属贴片(7)设置在上层介质基片(4)的上表面上，上层介质基片下金属贴片(8)设置在上层介质基片(4)下表面的中部，上层介质基片(4)下表面沿长度方向两侧边缘分别各设有一个上层介质基片下金属带条(13)，下层介质基片上金属贴片(9)设置在下层介质基片(6)上表面的中部，下层介质基片(6)上表面沿长度方向两侧边缘分别各设有一个下层介质基片上金属带条(16)，下层介质基片(6)的下表面上设有下层介质基片下金属贴片(10)，中层介质基片(5)上表面的中部设有中层介质基片上金属贴片(11)，中层介质基片(5)下表面的中部设有中层介质基片下金属贴片(12)，中层介质基片(5)上表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一个中层介质基片上金属带条(14)，中层介质基片(5)下表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一个中层介质基片下金属带条(15)，上层介质基片(4)、中层介质基片(5)、下层介质基片(6)由上至下依次叠加设置，且上层介质基片下金属贴片(8)与中层介质基片上金属贴片(11)接触，下层介质基片上金属贴片(9)与中层介质基片下金属贴片(12)接触，每个上层介质基片下金属带条(13)与相对应的一个中层介质基片上金属带条(14)接触，每个下层介质基片上金属带条(16)与相对应的一个中层介质基片下金属带条(15)接触，上层介质基片上金属贴片(7)上表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一排第一金属化过孔(19)，每个第一金属化过孔(19)由上至下依次穿过上层介质基片上金属贴片(7)、上层介质基片(4)、上层介质基片下金属带条(13)、中层介质基片上金属带条(14)、中层介质基片(5)、中层介质基片下金属带条(15)、下层介质基片上金属带条(16)、下层介质基片(6)和下层介质基片下金属贴片(10)，上层介质基片上金属贴片(7)上表面中部和下层介质基片上金属贴片(9)上表面中部沿长度方向分别各设有两排第二金属化过孔(20)，上层介质基片上金属贴片(7)上表面中部和下层介质基片上金属贴片(9)上表面中部沿宽度方向分别各设有两排第三金属化过孔(21)，上层介质基片上金属贴片(7)的两排第二金属化过孔(20)和两排第三金属化过孔(21)形成矩形框体，下层介质基片上 金属贴片(9)的两排第二金属化过孔(20)和两排第三金属化过孔(21)形成矩形框体，上层介质基片上金属贴片(7)上表面的每个第二金属化过孔(20)和每个第三金属化过孔(21)由上至下分别依次穿过上层介质基片上金属贴片(7)、上层介质基片(4)、上层介质基片下金属贴片(8)，下层介质基片上金属贴片(9)上表面的每个第二金属化过孔(20)和每个第三金属化过孔(21)由上至下分别依次穿过下层介质基片上金属贴片(9)、下层介质基片(6)、下层介质基片下金属贴片(10)，中层介质基片上金属贴片(11)的一端与一个长平衡微带线(17)连接，中层介质基片上金属贴片(11)的另一端与一个短平衡微带线(18)连接，中层介质基片下金属贴片(12)的一端与一个长平衡微带线(17)连接，中层介质基片下金属贴片(12)的另一端与一个短平衡微带线(18)连接，左侧振子组件(1)与右侧振子组件(2)沿中层介质基片(5)的中线对称设置在中层介质基片(5)另一端的上表面上，左侧振子组件(1)与右侧振子组件(2)结构相同，左侧振子组件(1)由第一半圆片(1‑1)、第二半圆片(1‑2)和第三半圆片(1‑3)组成，第一半圆片(1‑1)、第二半圆片(1‑2)、第三半圆片(1‑3)沿中层介质基片(5)的宽度方向依次搭接，第一半圆片(1‑1)的直边、第二半圆片(1‑2)的直边、第三半圆片(1‑3)的直边均与中层介质基片(5)的中线平行且远离中线，第一半圆片(1‑1)的半径为R1，第二半圆片(1‑2)的半径为R2，第三半圆片(1‑3)的半径为R3，且R1∶R2∶R3＝4∶2∶1，左侧振子组件(1)的第一半圆片(1‑1)圆弧边与中层介质基片(5)上表面的短平衡微带线(18)连接，过渡片(3)印刷在中层介质基片(5)另一端的下表面上，且过渡片(3)与中层介质基片(5)下表面上的短平衡微带线(18)连接，右侧振子组件(2)的第一半圆片(1‑1)上设有第四金属化过孔(22)，第四金属化过孔(22)由上至下依次穿过右侧振子组件(2)的第一半圆片(1‑1)、中层介质基片(5)、中层介质基片(5)下表面上的过渡片(3)。