[发明专利]聚合物软包锂离子电芯封装装置有效
| 申请号： | 201210425269.5 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN102916225A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 周雨方;金菊凤;杨兰生;陈威 | 申请（专利权）人： | 浙江振龙电源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 韩洪 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚合物软包锂离子电芯封装装置，包括平行设置的上封头和下封头，所述下封头的上表面上镶嵌有平面烫金板，所述平面烫金板采用具有弹性的可耐受300℃～400℃高温的硅胶板，硅胶板的厚度为5～7mm，所述下封头的下部设有限位部，所述限位部上设有可上下移动的至少一个纵向调节件，下封头上设有可左右移动的横向调节件，横向调节件的上端伸出到平面烫金板的上表面上方。本发明通过在下封头表面镶嵌一种耐高温、弹性好的平面烫金板，减缓上、下封头的冲击力，避免因上、下封头平行度不佳而引起的封装不良，且平面烫金板材料弹性好、耐高温,使用寿命长；上、下封头之间设置横向调节件，避免操作手法上的不一致而引起的封装不良，且简单方便、节省材料利用率，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 锂离子 封装 装置 | ||
【主权项】：
聚合物软包锂离子电芯封装装置，包括平行设置的上封头（1）和下封头（2），其特征在于：所述下封头（2）的上表面上镶嵌有平面烫金板（4），所述平面烫金板（4）采用具有弹性的可耐受300℃～400℃高温的硅胶板，硅胶板的厚度为5～7mm，所述下封头（2）的下部设有限位部（3），所述限位部（3）上设有可上下移动的至少一个纵向调节件（5），下封头（2）上设有可左右移动的横向调节件（6），横向调节件（6）的上端伸出到平面烫金板（4）的上表面上方。
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