[发明专利]分立式晶控膜厚控制装置无效

专利信息
申请号: 201210425384.2 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN102888591A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 张子业 申请(专利权)人: 上海膜林科技有限公司
主分类号: C23C14/54 分类号: C23C14/54
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 林炜
地址: 201612 上海市松江区漕河泾开*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种分立式晶控膜厚控制装置,涉及真空镀膜技术领域,所解决的是提高膜厚控制精度的技术问题。该装置包括晶振探头、主机、从机,所述从机内设有用于测量石英晶片谐振频率的晶振频率测量电路,所述主机内设有用于控制镀膜速率的膜速控制电路;所述晶振频率测量电路中设有振荡器,所述主机、从机均设于真空镀膜设备的真空室外部,所述晶振探头安装在真空镀膜设备的真空室内,并与晶振频率测量电路中的振荡器电气连接;所述从机、主机中均内置有微处理器,所述主机以数字通信方式连接从机;所述主机的各个膜速控制信号输出端分别接到真空镀膜设备的各个膜速控制端。本发明提供的装置,适用于真空镀膜的膜厚控制。
搜索关键词: 立式 晶控膜厚 控制 装置
【主权项】:
一种分立式晶控膜厚控制装置,涉及真空镀膜设备,该装置包括晶振探头,及用于测量石英晶片谐振频率的晶振频率测量电路,用于控制镀膜速率的膜速控制电路;所述晶振频率测量电路中设有振荡器,所述晶振探头安装在真空镀膜设备的真空室内,晶振探头的接引线经真空法兰接引至真空镀膜设备的真空室外部,并与晶振频率测量电路中的振荡器电气连接;其特征在于:所述真空镀膜设备的真空室外部设有一主机、一从机;所述晶振频率测量电路安装在从机内,所述膜速控制电路安装在主机内,所述从机、主机中均内置有微处理器,所述主机以数字通信方式连接从机;所述真空镀膜设备设有多个膜速控制端,所述主机设有多个膜速控制信号输出端,主机的各个膜速控制信号输出端分别接到真空镀膜设备的各个膜速控制端。
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