[发明专利]电子装置与其机壳结构的制作方法无效
| 申请号： | 201210426012.1 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103796462A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 曾繁荣 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K9/00;H05F3/02;G06F1/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电子装置，包括机壳结构与电子元件。机壳结构包括顶板与弹臂。顶板具有第一表面、位于第一表面上的扣孔与第一导电层。弹臂具有本体、固定端与卡扣端。固定端设置在第一表面上。本体具有第二导电层。卡扣端可拆卸地卡扣于扣孔内，以使第二导电层连接第一导电层。电子元件配置在机壳结构内。本体的第二导电层抵接在电子元件上，以使电子元件、第二导电层与第一导电层彼此电性连接。另揭露机壳结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 与其 机壳 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括：一机壳结构，包括：一顶板，具有一第一表面、位于该第一表面的一扣孔与一第一导电层；一弹臂，具有一本体、一固定端与一卡扣端，该固定端设置在该第一表面上，该本体具有一第二导电层，该卡扣端可拆卸地卡扣于该扣孔内，以使该第二导电层连接该第一导电层；以及一电子元件，配置在该机壳结构内，且该本体的该第二导电层抵接在该电子元件上，以使该电子元件、该第二导电层与该第一导电层彼此电性连接。
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