[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法

摘要

一种软硬结合电路板，其包括：软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板及第二增层基板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区。芯层基板其连接于所述压合区。第一压合胶片及第二压合胶片形成于芯层基板及软性电路板的压合区两侧。第一及第二压合胶片内均形成有电连接体，软性电路板的导电线路层通过所述电连接体与第一增层基板及第二增层基板相互电导通。本发明还提供一种所述软硬结合电路板的制作方法。

主权项

一种软硬结合电路板，包括软性电路板、芯层基板、第一压合胶片、第二压合胶片、第一增层基板和第二增层基板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区，所述芯层基板具有与软性电路板相对应的第一开口，所述软性电路板收容于第一开口，所述第一压合胶片和第一增层基板压合于芯层基板及压合区的一侧所述第二压合胶片和第二增层基板压合于芯层基板和压合区的相对的另一侧，所述第一压合胶片包括第一压合胶片本体、多个第一电连接体及多个第二电连接体，所述多个第一电连接体、多个第二电连接体均设置于第一压合胶片本体中且均与所述第一增层基板电导通，所述多个第一电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第二电连接体还与芯层基板电连接，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第三电连接体及多个第四电连接体，所述多个第三电连接体、多个第四电连接体均设置于第二压合胶片本体中且均与第二增层基板电导通，所述多个第三电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第四电连接体还与芯层基板电连接。