[发明专利]一种低温固化导电浆料及其制备方法无效
| 申请号： | 201210426591.X | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN102938259A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 朱万超 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于键盘线路印刷、薄膜开关等领域的导电浆料，尤其是一种低温固化导电浆料及其制备方法。其特点是，按重量百分含量计组成为：导电银粉：30～37％；银包镍粉：3～6％；高分子树脂：8～15％；添加剂：1～3％；余量为溶剂。本发明提供的低温固化导电浆料不仅能够降低生产成本，而且导电性能良好，经过试验证明，固化干燥后的方阻值约为20mΩ/□。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温固化导电浆料，其特征在于，按重量百分含量计组成为：导电银粉： 30～37％；银包镍粉： 3～6％；高分子树脂： 8～15％；添加剂： 1～3％；余量为溶剂。
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