[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210426888.6 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103796417A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李平;向华 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板，所述电路板形成有产品部及除产品部以外的非产品部；所述产品部形成防焊层；所述非产品部包括一测试区，所述测试区形成有多个防焊图形及多个焊盘，所述多个防焊图形均为环状，每个所述防焊图形对应并包围一个所述焊盘，每个所述防焊图形的内边缘线均远离与所述防焊图形相对应的所述焊盘。本发明还提供一种上述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，所述电路板形成有产品部及除产品部以外的非产品部；所述产品部形成防焊层；所述非产品部包括一测试区，所述测试区形成有多个防焊图形及多个焊盘，所述多个防焊图形均为环状，每个所述防焊图形对应并包围一个所述焊盘，每个所述防焊图形的内边缘线均远离与所述防焊图形相对应的所述焊盘。
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