[发明专利]含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷以及热硬化树脂组成物

摘要

本发明揭露含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷以及热硬化树脂组成物。所述含烯基或含硅氢键的星状聚硅氧烷包括X基团以及各自通过-CmH2m-与X基团连接的多个Y基团。X为一分子含三至六个末端烯基或末端硅氢键的化合物经硅氢化反应的残基。Y各自独立，为一分子含二个末端硅氢键或末端烯基的聚硅氧烷经硅氢化反应的残基。-CmH2m-各自独立，为前述一分子含三至六个末端烯基或末端硅氢键的化合物与一分子含二个末端烯基或末端硅氢键的聚硅氧烷进行硅氢化反应所产生的连结基团，m为2～5的整数。

主权项

一种含烯基或硅氢键的星状聚硅氧烷，包括X基团以及各自通过‑CmH2m‑与所述X基团连接的多个Y基团，其中X为一分子含三至六个末端烯基或末端硅氢键的化合物经硅氢化反应的残基；Y各自独立，为一分子含二个末端硅氢键或末端烯基的聚硅氧烷经硅氢化反应的残基，其以式1表示：‑R2pSipZp‑1‑                    式1，其中R各自独立，为经取代或未经取代的单价烃基、氢原子、烷氧基或环氧基，Z各自独立，为氧原子或二价脂肪族烃基，p为1～100的整数；‑CmH2m‑各自独立，为该一分子含三至六个末端烯基或末端硅氢键的化合物与一分子含二个末端烯基或末端硅氢键的聚硅氧烷进行硅氢化反应所产生的连结基团，其中m为2～100的整数。