[发明专利]一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法

摘要

本发明的实施例提供一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法，涉及印刷电路基板领域，能够提升出线密度，增加信号的传输容量，并能够降低制造难度，以及提高产品的可靠性。该通孔结构由孔壁围设形成，所述通孔结构包括：沿通孔结构的轴向方向划分形成的至少两个通孔部分，至少两个通孔部分由孔壁围设形成，以及沿轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，至少一个台阶部分由孔壁围设形成，至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与两个相邻的通孔部分相连；在至少两个通孔部分的孔壁及至少一个台阶部分的孔壁中至少包括一个绝缘的孔壁和一个金属化的孔壁。本发明的是实例应用于印刷电路基板制造。

主权项

一种通孔结构的制造方法，其特征在于，包括：在至少具有两层的印刷电路基板的毛坯上通过第一次钻孔工艺形成钻孔，所述钻孔包括通孔或盲孔；通过第一次化学或物理方法处理在所述钻孔的孔壁形成一层惰性材料层，所述惰性材料层能够避免后续导电材料沉积在所述惰性材料层表面上；在与所述第一次钻孔工艺形成的钻孔位置相同或所述钻孔位置相对应的所述毛坯上另一面的位置采用第二次钻孔工艺制作不同深度的钻孔，在同一个轴线上通过所述第一次钻孔工艺形成的钻孔与通过第二次钻孔工艺形成的钻孔构成通孔结构，所述通孔结构包括至少两个通孔部分以及沿所述轴向方向划分形成的至少一个台阶部分，所述至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于所述至少两个通孔部分中两个相邻的通孔部分之间，且与所述两个相邻的通孔部分相连，任意两个相邻的通孔部分的孔径不同，并且沿所述通孔结构的轴向方向，从所述至少两个通孔部分中具有最小孔径的通孔部分，一直到位于所述通孔结构的顶端或底端的通孔部分，各所述通孔部分的孔径依次增大；通过第二次化学或物理方法处理在所述第二次钻孔工艺相成的钻孔的孔壁上形成一层导电材料层；通过第三次化学或物理方法处理去除所述第一次钻孔工艺形成的钻孔孔壁表面的惰性材料层；通过电镀处理在所述第二次钻孔工艺形成的钻孔孔壁表面的导电材料层上形成电镀层。