[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201210428819.9 | 申请日: | 2012-10-31 |
公开(公告)号: | CN103796484A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 郑懿伦;林铭宏;林春龙 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 201114 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种电子装置,包含一外壳、一热源及一散热器。热源位于外壳内。散热器设置于外壳内,且散热器热接触于热源。散热器包含一壳体,壳体内具有一散热材料。散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的一相变材料以及15%~20%容积百分比的一空气。其中散热器具有一表面热接触于热源,表面定义有一中央区以及一外环区。外环区环绕中央区,中央区的几何中点与表面的几何中点相重叠。热源位于中央区内,散热器通过热传导而吸收热源的热量。本发明的电子装置提升了散热器的吸热效率,并且,由于散热器并不需要搭配排风扇,因此散热器可利于运用于薄型化的电子装置,并可减少噪音的产生。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,包含:一外壳;一热源,位于该外壳内;以及一散热器,设置于该外壳内,且该散热器热接触于该热源,该散热器包含一壳体,该壳体内具有一散热材料,该散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的一相变材料以及15%~20%容积百分比的一空气;其中,该壳体具有一表面热接触于该热源,该表面定义有一中央区以及一外环区,该外环区环绕该中央区,该中央区的几何中点与该表面的几何中点相重叠,且该中央区的面积为该表面的面积的10%~50%,该热源位于该中央区内,该散热器通过热传导而吸收该热源的热量。
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