[发明专利]有机硅树脂组合物、片及其制法、光半导体元件装置无效
| 申请号： | 201210429447.1 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103087528A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 松田广和;木村龙一;片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/06;C08L83/05;C08J5/18;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及有机硅树脂组合物、片及其制法、光半导体元件装置，所述有机硅树脂组合物含有：第一有机聚硅氧烷，其在1分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在1分子中具有至少2个氢化硅烷基；和氢化硅烷化催化剂；和氢化硅烷化抑制剂。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 组合 及其 制法 半导体 元件 装置 | ||
【主权项】：
一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有：第一有机聚硅氧烷，其在1分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在1分子中具有至少2个氢化硅烷基；和氢化硅烷化催化剂；和氢化硅烷化抑制剂。
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