[发明专利]配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201210430706.2 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103066184B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 清水浩;木村康之;荒井直 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)31239 | 代理人： | 胡艳 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法。配线基板(1；1A；1B)具备基板(10)；第1绝缘层(20)，形成在所述基板上；多个配线图形(30)，形成在所述第1绝缘层的第1面(R1)上；第2绝缘层(50)，形成在所述第1绝缘层的第1面上，第2绝缘层(50)覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘(CA)露出的第1开口部(50X)；以及突出部(70；70A；71；71A；72)，形成在比形成有所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且从所述基板朝所述第1绝缘层沿厚度方向竖起。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 发光 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线基板，具备：基板；第1绝缘层，形成在所述基板上；多个配线图形，形成在所述第1绝缘层的第1面上；第2绝缘层，形成在所述第1绝缘层的第1面上，所述第2绝缘层覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘露出的第1开口部；以及突出部，形成在比形成有所述多个配线图形和所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且包括向所述基板的厚度方向突出的所述基板的突出部分。
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