[发明专利]阵列基板及其制作和维修方法、显示装置在审
| 申请号： | 201210430745.2 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102931189A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 张明;蔡振飞;贾丕健;郝昭慧;尹雄宣 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L21/77;G02F1/1343;G02F1/1345;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种阵列基板，包括引线和像素电极，所述引线和像素电极之间具有绝缘层，其中，所述像素电极与引线分隔设置且所述像素电极与引线之间能够导通。相应地，提供一种包括上述阵列基板的显示装置、上述阵列基板的维修方法以及制作方法。本发明所述阵列基板以及采用本发明所述制作方法制成的阵列基板在消除亮点像素瑕疵时不增加现有制作工艺、可靠性高、方便省时。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制作 维修 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
一种阵列基板，包括引线和像素电极，所述引线和像素电极之间具有绝缘层，其特征在于，所述像素电极与引线分隔设置且所述像素电极与引线之间能够导通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
