[发明专利]板条激光介质的表面加工方法有效
申请号: | 201210430789.5 | 申请日: | 2012-11-01 |
公开(公告)号: | CN102909650A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 谢瑞清;陈贤华;雷向阳;王健;侯晶;袁志刚;钟波;马平;郑楠;廖德锋;李洁;李瑞洁 | 申请(专利权)人: | 成都精密光学工程研究中心 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/11;B24B29/02;B24D3/28 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 蒲敏 |
地址: | 610041 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供一种板条激光介质表面加工方法,该方法可以使板条激光介质同时获得高面形精度和优良的表面光洁度。板条激光介质的表面加工方法,该方法包括以下步骤:采用粘结剂将完成切割后的板条激光介质进行粘结上盘,在平面研磨机上分别对两个大面进行研磨和预抛光;将已完成预抛光的板条激光介质采用弹性吸附方式上盘;在平面研磨机上利用合成抛光盘对弹性吸附上盘后的板条激光介质进行精抛光。采用本发明提出板条激光介质表面加工方法,精抛光采用弹性吸附方式上盘,操作简便,不会造成元件下盘后面形变形的问题,且不需要在工件周围粘贴配盘的玻璃或晶体,避免了元件在加工过程中崩边或崩角的危险。 | ||
搜索关键词: | 板条 激光 介质 表面 加工 方法 | ||
【主权项】:
板条激光介质的表面加工方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)首先采用粘结剂将完成切割后的板条激光介质进行粘结上盘,在平面研磨机上分别对两个大面进行研磨和预抛光;(2)将已完成预抛光的板条激光介质采用弹性吸附方式上盘;(3)最后在平面研磨机上利用合成抛光盘对弹性吸附上盘后的板条激光介质进行精抛光。
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