[发明专利]一种实现宽波束的低剖面圆极化微带天线

摘要

本发明涉及一种新型宽波束低剖面微带天线，包括底层介质基片1，圆形微带贴片2，短路圆柱3，为实现圆极化在圆形微带贴片中央的开缝4，馈电同轴接头5，顶层介质基片6，和短路圆柱3连接的圆形微带贴片7，为了焊接方便在顶层介质基片中央开的圆形孔8，短路圆柱3向下穿过底层介质基片1，向上穿过顶层介质基片6，和圆形贴片7相交。

主权项

本发明为一种新型，低剖面，宽波束圆极化微带天线，包括两层介质基片，在底层介质基片上表面的圆极化微带贴片，在底层介质基片下表面的馈电同轴接头，在顶层介质基片上表面的四个圆形贴片，连接顶层介质基片和底层介质基片的四个短路圆柱，在顶层介质基片中央开的圆形孔。为实现圆极化，在底层微带贴片的中央开一个斜45度的缝。在底层介质基片下表面的馈电同轴接头的内导体穿过介质基片和上表面的微带贴片相连接。四个短路圆柱均匀地分布在底层介质基片上表面微带贴片的周围且邻近微带贴片的边缘。四个短路圆柱向下穿过底层介质基片，向上穿过顶层介质基片分别和顶层介质基片上表面的四个圆形贴片相连。