[发明专利]介孔/大孔多级孔块体胆红素吸附剂材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201210435032.5 申请日: 2012-11-02
公开(公告)号: CN103785355A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 陶桂菊;张玲霞;华子乐;施剑林 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: B01J20/20 分类号: B01J20/20;B01J20/28;B01J20/30;A61M1/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 项丹
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及介孔/大孔多级孔块体胆红素吸附剂材料及其制备方法,提供了一种介孔/大孔多级孔块体胆红素吸附剂材料,该吸附剂材料是利用多级孔二氧化硅块体材料为硬模板负型获得的,其中,该吸附剂材料具有由微米级的具有有序介孔结构的短棒通过组装相互连接成的三维网络结构,所述网络的孔道即为大孔。还提供了一种制备介孔/大孔多级孔块体胆红素吸附剂材料的方法。本发明的介孔/大孔多级孔块体胆红素吸附剂材料比表面积高;材料为块体,机械强度高不会出现破碎和颗粒脱落等情况,很适合用于血液灌流中;对胆红素的吸附速率快,吸附容量高;随胆红素浓度的升高,材料对胆红素的平衡吸附容量也随之增大,是一类新型的高速率、高吸附容量的胆红素吸附剂材料。
搜索关键词: 介孔 多级 块体 胆红素 吸附剂 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种介孔/大孔多级孔块体胆红素吸附剂材料,该吸附剂材料是利用多级孔二氧化硅块体材料为硬模板负型获得的,其中,该吸附剂材料具有由微米级的具有有序介孔结构的短棒通过组装相互连接成的三维网络结构,所述网络的孔道即为大孔。
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