[发明专利]一种高压互连结构无效
| 申请号： | 201210435056.0 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102945838A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 乔明;张昕;许琬;李燕妃;周锌;吴文杰;张波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 李顺德;王睿 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种高压互连结构，属于半导体功率器件技术领域。本发明用于具有横向高压功率器件的高压集成电路中，在横向高压功率器件的漏极或阳极与高压电路连接端口之间采用邦定技术中的邦定线进行跨接。本发明提供的高压互连结构，由于使用了邦定线作为器件的高压互连线，增加了互连线与器件表面之间的距离，与传统高压互连技术相比，减小了互连线电位对器件表面电场的影响，大大增强了器件在具有高压互连线时的耐压能力。与现有的各种高压互连的屏蔽技术相比，本发明没有引入降场层或场板等其他结构，从而不会增加工艺复杂性与器件成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 互连 结构 | ||
【主权项】：
一种高压互连结构，用于具有横向高压功率器件的高压集成电路中，在横向高压功率器件的漏极或阳极与高压电路连接端口之间采用邦定技术中的邦定线进行跨接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210435056.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有对芯片内部低噪声干扰的静电放电防护电路
- 下一篇：一种金卤灯电弧管
