[发明专利]软土地基带状深基坑封底施工方法无效

专利信息
申请号: 201210436098.6 申请日: 2012-11-05
公开(公告)号: CN102966109A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 肖策;褚丝绪;姜云龙;张鹏飞;穆佳;姜宇昆;孟祥瑞 申请(专利权)人: 天津二十冶建设有限公司
主分类号: E02D17/06 分类号: E02D17/06;E02D3/08
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 张金亭
地址: 300301 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种软土地基带状深基坑封底施工方法,包括以下步骤:一)施作地基基坑的支护结构:沿地基两侧施作钢板桩或钻孔灌注桩;二)采用砂石桩对地基基坑的坑底进行加固:在支护结构内,将砂石桩打入地基基坑的坑底,并使砂石桩的桩顶标高与地基基坑的坑底标高相同;三)施作结构桩,结构桩采用PHC管桩;四)完成基坑开挖;五)在砂石桩的顶部施作地基基坑的坑底混凝土垫层;六)在混凝土垫层上施作地下结构物。本发明能使地基基坑的坑底达到密实,增加地基承载力;加速土的固结,形成置换桩与固结后软土的复合地基,能够显著地提高地基的抗剪强度;能够缩短施工周期,降低施工成本,并且简便易行,易于控制工程质量,效率高,安全可靠。
搜索关键词: 土地 基带 基坑 封底 施工 方法
【主权项】:
一种软土地基带状深基坑封底施工方法,其特征在于,包括以下步骤:一)施作地基基坑的支护结构:沿地基两侧施作钢板桩或钻孔灌注桩;二)采用砂石桩对地基基坑的坑底进行加固:在支护结构内,将砂石桩打入地基基坑的坑底,并使砂石桩的桩顶标高与地基基坑的坑底标高相同;三)施作结构桩,结构桩采用PHC管桩;四)完成基坑开挖;五)在砂石桩的顶部施作地基基坑的坑底混凝土垫层;六)在混凝土垫层上施作地下结构物。
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