[发明专利]电子器件封装树脂有效
| 申请号： | 201210437106.9 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102977280A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 虞浩辉;周宇杭 | 申请（专利权）人： | 江苏威纳德照明科技有限公司 |
| 主分类号： | C08F283/00 | 分类号： | C08F283/00;C08G18/67;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08L51/08;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213342 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件封装树脂，其特征在于，所述电子器件封装树脂由如下质量百分比的成分组成：25～65％的改性SiO2溶胶、10～30％的溶剂、3％的光引发剂、0.2％的助剂、6～13％的防静电剂以及15～55％的紫外光固化树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 树脂 | ||
【主权项】：
一种电子器件封装树脂，其特征在于，所述电子器件封装树脂由如下质量百分比的成分组成：25～65％的改性SiO2溶胶、10～30％的溶剂、3％的光引发剂、0.2％的助剂、6～13％的防静电剂以及15～55％的紫外光固化树脂。
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