[发明专利]一种电镀液自动加药系统及其自动加药方法

摘要

本发明公开了一种电镀液自动加药系统，该系统包括电镀槽，电镀槽内设有pH探头，电镀槽外设有PLC控制器，PLC控制器与安培小时计及pH值传感器连接，PLC控制器与计时器连接，计时器与计量泵连接，计量泵与加药箱及电镀槽连接，加药箱包括电度液调节剂加药箱、金属盐溶液药箱和pH值调节剂加药箱。电镀液自动加药方法包括以下步骤；按上述连接结构将自动加药系统连接好，启动PLC控制器，PLC控制器接收安培小时计计量信号和/或pH探头检测信号，并依据设定的阈值输出控制控制计量泵开始工作，将加药箱内的药剂添加到电镀槽内，当计时器达到设定时间和/或pH探头发出检测信号的小于阈值时，加药箱停止加药。该系统可保证电镀质量稳定。

主权项

一种电镀液自动加药系统，其特征在于，所述系统包括电镀槽，在所述电镀槽内设有pH值传感器的探头，在所述电镀槽外设有PLC控制器，所述PLC控制器的信号输入端与安培小时计的信号输出端及pH值传感器的信号输出端连接，所述PLC控制器的信号输出端与计时器信号输入端连接，所述计时器的信号输出端与计量泵的控制信号输入端连接，所述计量泵的输入端口与加药箱的排液口连接，所述计量泵的输出端口与电镀槽的药液入口连接，所述加药箱包括电度液调节剂加药箱、金属盐溶液药箱和pH值调节剂加药箱。