[发明专利]半导体器件的制造方法无效
申请号: | 201210437453.1 | 申请日: | 2012-11-05 |
公开(公告)号: | CN103094433A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 虞浩辉;周宇杭 | 申请(专利权)人: | 江苏威纳德照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/04 | 分类号: | H01L33/04;H01L33/20;H01L33/00 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 黄明哲 |
地址: | 213342 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种发光二极管的制造方法,包括;在蓝宝石衬底的(0001)方向上生长AlN缓冲层;在AlN缓冲层上蒸镀N型电极;在N型电极上蒸镀量子阱反射层;在量子阱反射层上生长一层厚度30~40μm的金属层;利用干法刻蚀技术将该金属层制备成周期排列的条状金属层;在周期排列的条状金属层上外延生长N型GaN层;在N型GaN层上生长有源层;在有源层上生长P型GaN层;在P型GaN层上生长P型电极。该方法可以降低材料的位错密度,同时减少量子限制斯塔克效应的影响。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光二极管的制造方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:步骤(1)、在蓝宝石衬底(1)的(0001)方向上生长AlN缓冲层(2);步骤(2)、在AlN缓冲层上蒸镀N型电极(3);步骤(3)、在N型电极(3)上蒸镀量子阱反射层(4);步骤(4)、在量子阱反射层(4)上生长一层厚度30~40μm的金属层;利用干法刻蚀技术将该金属层制备成周期排列的条状金属层(5);步骤(5)、在周期排列的条状金属层(5)上外延生长N型GaN层(6);步骤(6)、在N型GaN层(6)上生长有源层(7);步骤(7)、在有源层(7)上生长P型GaN层(8);步骤(8)、在P型GaN层(8)上生长P型电极(9)。
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