[发明专利]一种LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料及其制备方法。本发明的环氧/有机硅共固化复合材料包括以下按质量份数计的组分：环氧基含氢环硅氧烷50～500份、抗氧剂0～10份、紫外线吸收剂0～10份、光散射剂0～15份、苯基乙烯基硅树脂100份、环氧固化剂0.5～15.0份和硅氢加成固化催化剂0.01～1.0份。本发明结合环氧阳离子固化与有机硅硅氢加成固化两种固化方式，通过环氧与有机硅的共固化反应制备环氧和有机硅互穿交联网络结构的环氧/有机硅共固化复合材料。所制备的环氧/有机硅共固化复合材料兼具了环氧树脂和有机硅材料的特点，具有优异的透光率、粘接力、力学强度、耐热及紫外等性能。本发明的制备工艺简单，原料易得，实用性强。

主权项

1.一种LED封装用环氧/有机硅共固化复合材料，其特征在于包括以下按质量份数计的组分：所述的环氧基含氢环硅氧烷的通式如式1所示：式1其中：a和b为正整数，且3≤a+b≤8；R为-CH₂CH₂CH₂OCH₂CHCH₂O、-CH₂CH₂(C₆H₉O)或-CH₂CH₂(CH₂)_cCHCH₂O，c为正整数，2≤c≤6。