[发明专利]用于分离多个裸片的方法及用于分离多个裸片的加工设备有效
申请号: | 201210441780.4 | 申请日: | 2012-11-07 |
公开(公告)号: | CN103094170A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 赫尔穆特·布伦纳;曼弗雷德·恩格尔哈德特 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 德国瑙伊*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明提供了用于分离多个裸片的方法及用于分离多个裸片的加工设备。该方法可以包括:从包括多个裸片的载体选择性地去除一个或多个部分,以沿着选择性去除的一个或多个部分分离多个裸片,其中一个或多个部分位于裸片之间;以及随后在裸片的背面上形成用于封装裸片的至少一个金属化层。 | ||
搜索关键词: | 用于 分离 多个裸片 方法 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种用于分离多个裸片的方法,所述方法包括:从包括多个所述裸片的载体中选择性地去除一个或多个部分,以沿着选择性去除的一个或多个部分分离多个所述裸片,其中,所述一个或多个部分位于所述裸片之间;以及随后在所述裸片的背面上形成用于封装所述裸片的至少一个金属化层。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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