[发明专利]一种耐回流焊制程的LAMP发光二极管制作方法无效
| 申请号： | 201210442441.8 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103811647A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 严春伟;赵强 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐回流焊制程的LAMP发光二极管封装技术。在LAMP LED支架碗杯底部一侧使用自动焊线机打上金属线，点银胶时使银胶将金属线全部覆盖，再进行固晶、焊线、封胶。一种制造上述LED的方法，封装出耐回流焊支撑的LMAP LED。本发明相对于传统LAMP LED封装方法，不仅提高了产品的耐高温性能，也减少应用组装工序，降低成本，提升良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回流 焊制程 lamp 发光二极管 制作方法 | ||
【主权项】：
在支架碗杯底部一侧打上金属线，金属线距离碗杯中心约5‑10mil，金属线弧度高度约3‑5mil.金属线长度10‑15mil。
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