[发明专利]单晶硅片倒角加工方法无效
| 申请号： | 201210442491.6 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103056742A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 沈辉辉;黄春峰;谢江华 | 申请（专利权）人： | 上海合晶硅材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201617 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单晶硅片倒角加工方法，其特征在于，利用砂轮打磨硅片边缘，去除设定径向长度的硅片，使硅片边缘形成倒角；打磨次数为三次以上，三次以上打磨去除设定径向长度的硅片。本发明中的单晶硅片倒角加工方法，可以将硅片不良率降低一半，因划伤导致的硅片不良率从0.15%降低至0.087%。而且使用本发明中的方法加工的硅片用于生产外延片，外延片未产生滑移线，提高了外延片的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 倒角 加工 方法 | ||
【主权项】：
单晶硅片倒角加工方法，其特征在于，利用砂轮打磨硅片边缘，去除设定径向长度的硅片，使硅片边缘形成倒角；打磨次数为三次以上，三次以上打磨去除设定径向长度的硅片。
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