[发明专利]三维半导体组装板

摘要

本发明有关于一种包含支撑版、无芯增层电路以及内建电子元件的三维半导体组装板。该支撑板包含一凸块、一凸缘层、一加强层及设于该凸块中的一穿孔。该内建电子元件延伸进入该穿孔并电性连接至该增层电路。该增层电路自该凸缘层与该内建电子元件延伸，并提供该内建电子元件的信号路由。该支撑板提供该无芯增层电路的机械支撑力、接地/电源面及散热装置。

主权项

一种三维半导体组装板，其特征在于，包括：一支撑板，包含一凸块、一凸缘层、一加强层、一黏着层及一穿孔，其中(i)该凸块邻接该凸缘层并与该凸缘层一体成型，且自该凸缘层朝一第一垂直方向延伸；(ii)该凸缘层自该凸块朝垂直于该第一垂直方向的侧面方向侧向延伸；(iii)该穿孔延伸进入该凸块，且由该凸块的一侧壁侧向覆盖该穿孔；(iv)该加强层包含一通孔，且该凸块延伸进入该通孔；以及(v)该黏着层包含一开口，且该凸块延伸进入该开口，及该黏着层接触该凸块、该凸缘层及该加强层，并设于该凸块与该加强层之间及该凸缘层与该加强层之间，并自该凸块侧向延伸进入该组装板的外围边缘；一内建电子元件，包含一第一接触垫及一第二接触垫并延伸进入该穿孔，其中该第一接触垫面朝该第一垂直方向，及该第二接触垫面朝一第二垂直方向；以及一无芯增层电路，自该内建电子元件及该凸缘层朝该第二垂直方向延伸，且包含一第一介电层、一第一盲孔及一第一导线，其中该第一介电层中的该第一盲孔对准该内建电子元件的该第二接触垫，且该第一导线自该第一介电层朝该第二垂直方向延伸，并朝该第一垂直方向延伸贯穿该第一盲孔而直接接触该第二接触垫。