[发明专利]T25细胞培养瓶超声波焊接治具无效
| 申请号： | 201210442939.4 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102941673A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 许东良 | 申请（专利权）人： | 凡嘉科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了T25细胞培养瓶超声波焊接治具，其确保瓶体表面的平整度，使得T25细胞培养瓶外观美观。其包括瓶体、治具基座，其特征在于：所述治具基座的一面开有和所述瓶体的下表面形状一致的凹槽，所述凹槽内对应于所述瓶体的筋位位置开有筋位槽、所述凹槽的其余底面部分的水平高度低于所述筋位槽的水平高度，所述瓶体的筋位支承于所述筋位槽内、所述瓶体的下表面不与所述凹槽的底面部分相接触。 | ||
| 搜索关键词： | t25 细胞培养 超声波 焊接 | ||
【主权项】：
T25细胞培养瓶超声波焊接治具，其包括瓶体、治具基座，其特征在于：所述治具基座的一面开有和所述瓶体的下表面形状一致的凹槽，所述凹槽内对应于所述瓶体的筋位位置开有筋位槽、所述凹槽的其余底面部分的水平高度低于所述筋位槽的水平高度，所述瓶体的筋位支承于所述筋位槽内、所述瓶体的下表面不与所述凹槽的底面部分相接触。
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