[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201210443879.8 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103811646A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 谢馨仪;陈义文;彭启峰;童义兴 | 申请（专利权）人： | 立碁电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 项荣;姚垚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，其包括一体成型的反射基座、至少一电导通件、至少一发光二极管及一封装体，其中，该一体成型的反射基座包含有一底壁及一具有一反射面的侧壁，该底壁上形成有一模穴及多个环绕于该模穴的微结构，该电导通件设置于该反射基座上，该发光二极管设置于该模穴内且电连接于该电导通件，该封装体设置于该反射基座上且覆盖该发光二极管，借此，该发光二极管所投射出的特定角度的光线穿透该封装体，而其他角度的光线被该封装体及该反射面反射，并通过多个微结构导引成为特定角度的光线而穿透该封装体。本发明能有效利用发光二极管所发出的光线提升光取出效率和产生聚光增亮的效果，并同时减少能量的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一体成型的反射基座，其包含有一底壁及一具有一反射面的侧壁，其中该底壁上形成有一模穴及多个环绕于该模穴的微结构；至少一电导通件，其设置于该一体成型的反射基座上；至少一发光二极管，其设置于该模穴内，且电连接于该电导通件，用于投射出一光线；以及一封装体，其设置于该一体成型的反射基座上，且覆盖该发光二极管。
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