[发明专利]采用磁控溅射提高镀层结合力的方法无效
| 申请号： | 201210444099.5 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103805994A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 林永峰 | 申请（专利权）人： | 无锡新三洲特钢有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02;C25D3/38;C25D5/36 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种采用磁控溅射提高镀层结合力的方法，其工艺流程包括等离子体清洗、磁控溅射铜镍合金中间层、无氰电镀铜。所述方法采用等离子清洗能够充分的去除基体表面的油污和氧化物提高预镀层的结合力，采用磁控溅射预镀铜镍合金中间层工艺简单并能极大地提高镀层与基件结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 磁控溅射 提高 镀层 结合 方法 | ||
【主权项】：
一种采用磁控溅射提高镀层结合力的方法，其工艺流程包括等离子体清洗、磁控溅射铜镍合金中间层、无氰电镀铜。
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