[发明专利]印刷式LED集成COB封装无效
| 申请号： | 201210444134.3 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103811478A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 赵强;张兴 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷式LED集成COB封装，以铝合金板作散热载体，线路板为FR—4材料制成，线路板胶合在铝合金板上，线路板与铝合金板胶合的一面为敷铜层并化金；线路板放置LED芯片电极的位置加工时化金，电极引出的位置加工时化金；线路板上设多个圆孔作为过线孔，连通到线路板反面并起导热作用；线路板放置LED芯片的位置印刷有银胶，LED芯片以一定的压力用印章的方法印制到对应位置上，并以100℃--120℃加温固化。本发明将COB技术应用于LED的集成封装，并且价格低廉、节约空间、工艺成熟。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 led 集成 cob 封装 | ||
【主权项】：
一种印刷式LED集成COB封装，其特征在于，以铝合金板作散热载体，线路板为FR—4材料制成，线路板胶合在铝合金板上，线路板与铝合金板胶合的一面为敷铜层并化金；线路板放置LED芯片（2）的电极（1）的位置加工时化金，电极（1）引出的位置加工时化金；线路板上设多个圆孔（3）作为过线孔，连通到线路板反面并起导热作用；线路板放置LED芯片（2）的位置印刷有银胶，LED芯片（2）以一定的压力用印章的方法印制到对应位置上，并以100℃‑‑120℃加温固化。
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