[发明专利]一种提高含焊垫结构的印刷电路板信赖性的制作方法在审
| 申请号： | 201210444169.7 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103813655A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈小芳 | 申请（专利权）人： | 镇江华扬信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009 江苏省镇江市镇江新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性的制作方法，其包括以下步骤：在印刷电路板上钻出将要进行树脂塞孔的贯通孔，并且对钻孔后的印刷电路板进行电镀铜，使印刷电路板的表面与孔内形成连续的铜层；对贯通孔进行树脂塞孔，烘烤使孔内树脂完全固化后，采用磨刷的方式将印刷电路板表面多余的树脂去除；对印刷电路板表面进行处理，使树脂相对于印刷电路板表面形成凹陷；对印刷电路板进行电镀铜，填平塞孔树脂所形成的凹陷，使印刷电路板具有平坦的表面；进行外层图形制作，形成含焊垫内贯孔结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 含焊垫 结构 印刷 电路板 信赖 制作方法 | ||
【主权项】：
一种提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性的制作方法，其包括以下步骤：在印刷电路板上钻出将要进行树脂塞孔的贯通孔，并且对钻孔后的印刷电路板进行电镀铜，使印刷电路板的表面与孔内形成连续的铜层；对贯通孔进行树脂塞孔，烘烤使孔内树脂完全固化后，采用磨刷的方式将印刷电路板表面多余的树脂去除；对印刷电路板表面进行处理，使树脂相对于印刷电路板表面形成凹陷；对印刷电路板进行电镀铜，填平塞孔树脂所形成的凹陷，使印刷电路板具有平坦的表面铜层；进行外层图形制作，形成含焊垫内贯孔结构。
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