[发明专利]一种钼箔表面电镀银的方法无效
| 申请号： | 201210444359.9 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103806063A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 林永峰 | 申请（专利权）人： | 无锡新三洲特钢有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/38 | 分类号： | C25D5/38;C23C14/48;C25D7/06;C25D3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种钼箔表面电镀银的方法，其特征在于，将一定剂量的Ag离子注入钼箔中，然后在其表面进行无氰电镀银。采用金属等离子注入改性技术直接将Ag离子注入钼，可以获得无明显界面、具有很高结合强度的Ag改性层，并利用离子束的轰击去除天然氧化物、改善其表面的导电性，再对钼进行电镀，获得的Ag电镀层质量较好、结合强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 镀银 方法 | ||
【主权项】：
一种钼箔表面电镀银的方法，其特征在于，将一定剂量的Ag离子注入钼箔中，然后在其表面进行无氰电镀银，其中，所述银离子注入钼箔中采用的工艺为：采用纯度99.8wt%以上的银作为金属阴极，注入能量为95‑115keV，剂量为（0.1‑5）×1017ions/cm2，束流控制在2.5‑4mA左右。
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