[发明专利]复合导热型PCB板及其制作方法无效
| 申请号： | 201210445555.8 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102938970A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 纪成光;杜红兵;曾红;陶伟 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合导热型PCB板及其制作方法，所述复合导热型PCB板包括：大尺寸铜基、设于所述大尺寸铜基上表面的锡层、贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的PCB基板、贯穿所述PCB基板且贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的小尺寸铜块。所述复合导热型PCB的制作方法通过锡层将大尺寸铜基、PCB基板及小尺寸铜块连接成一整体，实现了上述复合导热型PCB的制作，该复合导热型PCB板具有良好热传导性、优良电气性能和机械性能；另外，该方法采用一次焊接成型工艺，其工序简单，生产效率高，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 导热 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种复合导热型PCB板，其特征在于，包括：大尺寸铜基、设于所述大尺寸铜基上表面的锡层、贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的PCB基板、贯穿所述PCB基板且贴合于所述锡层远离所述大尺寸铜基的表面上的小尺寸铜块。
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