[发明专利]软性电路板结构及具有此软性电路板结构的电子装置无效

专利信息
申请号: 201210445648.0 申请日: 2012-11-09
公开(公告)号: CN103813615A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 郭毓峰;赖世荣;林聪辉;杨达和 申请(专利权)人: 东莞万士达液晶显示器有限公司;胜华科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/02
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 523119 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种软性电路板结构,包括软性电路板以及补强件。补强件上定义有胶区以及无胶区,无胶区位于补强件的自由端上且与有胶区邻接,补强件以有胶区贴设于软性电路板的一端,且无胶区对应软性电路板的弯折处。因此,软性电路板在弯折后会位于补强件下方,无论是在组装的过程中或是当电子装置在使用或运送时发生摇晃,应力都会作用在补强件上。
搜索关键词: 软性 电路板 结构 具有 电子 装置
【主权项】:
一种软性电路板结构,其特征在于,所述软性电路板结构包括:软性电路板;以及补强件,其上定义有胶区以及无胶区,所述无胶区位于所述补强件的自由端上且与所述有胶区邻接,所述补强件以所述有胶区贴设于所述软性电路板的一端,所述无胶区对应所述软性电路板的弯折处。
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