[发明专利]封装半导体芯片的方法无效
| 申请号： | 201210448241.3 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103107102A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 郭宝明;龚志伟;凯斯瓦库马尔·V·C·穆尼安迪;叶永凤 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 刘光明;穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种封装半导体芯片的方法包括使用嵌入式地平面或插入式嵌入式单元。嵌入式单元是带有至少一个腔的单一、独立的单元。嵌入式单元被放置在加工安装表面的封装区之上和之中。嵌入式单元可能有不同的大小和形状以及很多不同的腔，在处理半导体芯片期间,可以被放置在衬底、平板或带条上的预定位置，半导体芯片被嵌入到重新分配的芯片封装(RCP)或晶圆级封装(WFL)平面。嵌入式单元提供功能和设计灵活性，以在单一处理平板或批量内运行有不同大小和尺寸的很多嵌入式单元和半导体芯片或组件，并且在封装和后封装固化期间，减少芯片漂移、移动或歪斜。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种封装半导体芯片的方法，包括：提供具有封装区的加工安装表面;在所述封装区内的所述加工安装表面上放置嵌入式单元，其中所述嵌入式单元具有第一表面、内表面和外表面，所述第一表面具有穿过所述嵌入式单元的由所述内表面定义的开口，并且其中所述第一表面被定位在所述加工安装表面上用于形成腔;在所述加工安装表面上和所述腔内放置半导体芯片，其中所述半导体芯片具有用于与外部电路进行电连接的电接触，其中所述嵌入式单元抑制所述半导体芯片的移动；以及用封装材料覆盖所述嵌入式单元的所述内表面和所述外表面以及所述半导体芯片，从而形成封装的半导体器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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