[发明专利]多层布线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201210448528.6 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103108503A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 前田真之介;铃木哲夫;半户琢也;杉本笃彦;平野训;齐木一 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供多层布线基板的制造方法，针对在芯基板的两个面具有由至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层交替层叠而成的层叠构造体的多层布线基板，该制造方法能够在不降低制造成品率的前提下减薄芯基板且能够使该多层布线基板小型化。该多层布线基板的制造方法的特征在于包括：在支承基板形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第1层叠构造体的第1层叠构造体形成工序；将在上侧主表面配设有金属层的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠于上述第1层叠构造体的芯基板形成工序；以及在上述芯基板上以覆盖上述金属层的方式形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第2层叠构造体的第2层叠构造体形成工序。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，该多层布线基板的制造方法包括：第1层叠构造体形成工序，在该工序中，在支承基板（S）上形成包含至少1层导体层（11、12、13）和至少1层树脂绝缘层（21、22）的第1层叠构造体（20A）；芯基板形成工序，在该工序中，将在上侧主表面配设有金属层（55）的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠在上述第1层叠构造体上；以及第2层叠构造体形成工序，在该工序中，在上述芯基板上形成包含至少1层导体层（14、15、16、17）和至少1层树脂绝缘层（24、25、26）的第2层叠构造体（20B）。
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