[发明专利]一种全印制电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201210450725.1 | 申请日： | 2012-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103813640A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;陈正清;朱兴华;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种全印制电路板及其制造方法，以解决全印制电子技术印制电路板存在形成导电线路和图形精度不高，且对导电油墨要求较高的问题。本发明实施例的方法包括将至少两个含有导体图形的基片进行叠板和压合处理，形成多层全印制电路板的方法；或将含有导体图形的基片、绝缘性基材和保护膜进行叠板和压合处理，在绝缘性基材的表面制作至少一个凹槽，并在部分或全部凹槽处制作盲孔，在凹槽和盲孔处填充导电油墨，形成多层全印制电路板的方法；避免了全印制电子技术印制电路板形成导电线路和图形精度不高，且对导电油墨要求较高的问题，提高了多层全印制电路板的导电线路和图形精度，降低了对导电油墨的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种全印制电路板的基片的制造方法，其特征在于，该方法包括：在绝缘性基材的上表面和下表面预贴合保护膜；在绝缘性基材的上表面和/或下表面制作至少一个凹槽，并在部分或全部凹槽处制作通孔；在所述凹槽和所述通孔处填充导电油墨；去除绝缘性基材表面预贴合保护膜，形成含有导体图形的基片。
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