[发明专利]一种宽电流密度无氰型铜锡合金电镀工艺无效
| 申请号： | 201210451582.6 | 申请日： | 2012-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103806036A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 刘茂见 | 申请（专利权）人： | 无锡三洲冷轧硅钢有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D3/58;C25D3/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 武春华 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种宽电流密度无氰型铜锡合金电镀工艺，其特征在于：所述电镀液的包含：锡的无机盐和铜的无机盐，可溶性焦磷酸盐，可溶性磷酸氢二盐，有机胺混合物；所述的有机胺混合物为二乙烯三胺、四乙烯四胺、四乙烯五胺的混合物；所述有机胺混合物的总含量为0.5～1.5mL/L；所述二乙烯三胺、四乙烯四胺、四乙烯五胺的摩尔比为1:2:2。具有成本低、毒性小、电流密度范围宽、镀液稳定、镀层的结合力硬度耐蚀性高以及操作简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流密度 无氰型铜锡 合金 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
一种宽电流密度无氰型铜锡合金电镀工艺，其特征在于：所述电镀液的包含：锡的无机盐和铜的无机盐，可溶性焦磷酸盐，可溶性磷酸氢二盐，有机胺混合物；所述的有机胺混合物为二乙烯三胺、四乙烯四胺、四乙烯五胺的混合物；所述有机胺混合物的总含量为0.5～1.5mL/L；所述二乙烯三胺、四乙烯四胺、四乙烯五胺的摩尔比为1:2:2。
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