[发明专利]紧凑型单相集成驱动电路的封装装置及单相集成驱动电路

摘要

本发明提供一种紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，封装装置包括引线框架；形成在引线框架上的多个第一芯片基岛；分别安装在每个第一芯片基岛上的且进行电连接的第一栅极驱动器、第二栅极驱动器、第一上臂晶体管、第一下臂晶体管、第二上臂晶体管和第二下臂晶体管；通过每个第一芯片基岛引出的形成在引线框架相对两侧的信号引脚和功率引脚。本发明还提供一种单相集成驱动电路，用以解决由分立元件连接形成的驱动电路的器件数目繁多而导致的安装困难及可靠性差的问题，尤其用于解决集成驱动电路中，由于封装体积受限导致的引脚中心距减少，从而引发的引脚之间由于中心距不足而产生相互损伤的问题。

主权项

一种紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，包括：引线框架；形成所述引线框架上的多个第一芯片基岛；通过所述多个第一芯片基岛弯曲引出的分别形成在所述引线框架相对两侧的信号引脚和功率引脚；分别安装在每个所述第一芯片基岛上的第一栅极驱动器、第二栅极驱动器、第一上臂晶体管、第一下臂晶体管、第二上臂晶体管和第二下臂晶体管，其中，所述第一栅极驱动器、第二栅极驱动器、第一上臂晶体管、第一下臂晶体管、第二上臂晶体管和第二下臂晶体管分别通过电连接；以及封装体，所述封装体的长度为17.8mm‑25.8mm，宽度为11mm‑13mm；其中，所述第一栅极驱动器对应的信号引脚包括第一上臂偏置电压引脚、第一栅极驱动偏置电压引脚、第一上臂输入信号引脚、第一下臂输入信号引脚和共地点电压引脚，所述第二栅极驱动器对应的信号引脚包括第二上臂偏置电压引脚、第二栅极驱动偏置电压引脚、第二上臂输入信号引脚、第二下臂输入信号引脚和所述的共地点电压引脚；所述第一上臂晶体管对应的功率引脚包括上臂正相电压引脚和第一驱动输出信号引脚，所述第一下臂晶体管对应的功率引脚包括所述的第一驱动输出信号引脚和第一检测信号引脚，所述第二上臂晶体管对应的功率引脚包括所述的上臂正相电压引脚和第二检测信号引脚，所述第二下臂晶体管对应的功率引脚包括所述的第二检测信号引脚和第二驱动输出信号引脚；所述第一栅极驱动偏置电压引脚和第一上臂偏置电压引脚之间的中心距、所述第二栅极驱动偏置电压引脚和第二上臂偏置电压引脚之间的中心距、所述第一下臂输入信号引脚与第二上臂偏置电压引脚之间的中心距均为低压引脚中心距的两倍以上。