[发明专利]一种IPMC 驱动器的选择性镀工艺

摘要

本发明公开了一种IPMC驱动器的选择性镀工艺，其特征在于，包括（1）基底材料的预处理：（2）根据驱动器的使用要求，在步骤（1）预处理后的离子交换膜上制作非施镀区隔离施镀区；非施镀区要求在后续工序中不被镀上电极，采取掩膜法实现，线宽较大时可直接用耐高温的电镀胶带覆盖使被阻隔处不能施镀；线宽较小时用电镀胶带制作相反的覆盖层暴露阻隔线，通过生成氯化银沉淀来隔离不同电极区域；（3）采用浸泡还原镀在施镀区上沉积电极层，制作铂、钯、银或铜金属电极；或者铂-钯复合电极、银-铜复合电极。

主权项

一种IPMC驱动器的选择性镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）基底材料的预处理：以离子交换膜作为基底材料，将该离子交换膜进行糙化后置于60℃的环境下超声清洗，去除表面颗粒，然后分别酸洗和去离子水煮洗；（2）根据驱动器的使用要求，在步骤（1）预处理后的离子交换膜上制作非施镀区隔离施镀区；非施镀区要求在后续工序中不被镀上电极，采取掩膜法实现，包括两种可选择方法：①直接用电镀胶带制作非施镀区的覆盖层，然后进行步骤（3）的浸泡还原镀；②预处理后的离子交换膜先在硝酸银溶液中浸泡，然后用电镀胶带制作施镀区的覆盖层，裸露非施镀区，在HCl溶液中浸泡，直到在非施镀区上反应生成稳定的不导电氯化银沉淀；揭下施镀区上的电镀胶带，然后进行步骤（3）的浸泡还原镀；（3）采用浸泡还原镀在施镀区上沉积电极层，制作铂、钯、银或铜金属电极；或者铂‑钯复合电极、银‑铜复合电极。