[发明专利]用于球栅阵列的焊料凸块有效
| 申请号： | 201210454405.3 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103579150B | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张容华;黄震麟;林俊成 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于球栅阵列(BGA)的焊料凸块。一种用于球栅阵列的焊料凸块结构包括至少一个凸块下金属化(UBM)层；以及焊料凸块，形成在至少一个UBM层上方。焊料凸块具有凸块宽度和凸块高度，并且凸块高度与凸块宽度的比值小于1。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 阵列 焊料 | ||
【主权项】：
一种用于球栅阵列(BGA)的焊料凸块结构，包括：至少一个凸块下金属化(UBM)层；焊料凸块，形成在所述至少一个凸块下金属化层上方，所述焊料凸块具有凸块宽度和凸块高度，其中，所述凸块高度与所述凸块宽度的比值小于1；所述凸块高度由所述至少一个凸块下金属化层的直径和所述比值确定；以及至少一个非金属芯，位于所述焊料凸块的内部。
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