[发明专利]钽靶材和铝背板的热等静压扩散焊焊接方法有效
| 申请号： | 201210454432.0 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103801820A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;张金林 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/22 | 分类号： | B23K20/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余姚*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钽靶材和铝背板的热等静压扩散焊焊接方法，包括：将钽靶材和铝背板装入真空包套；对所述真空包套进行抽真空；将所述真空包套装入热等静压炉中，先进行升温升压，再进行保温保压；对所述真空包套进行去压冷却；拆除所述真空包套取出所述钽靶材和铝背板焊接形成的靶材组合。本发明所提供的钽靶材和铝背板的热等静压扩散焊焊接方法所焊接得到的钽靶材组件的焊接强度能高达150Mpa，成品率达到98%以上。通过本发明方法所形成的钽靶材组件具有结合紧密度高、受热抗变形能力强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 钽靶材 背板 静压 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种钽靶材和铝背板的热等静压扩散焊焊接方法，其特征在于，包括：提供钽靶材和铝背板；将所述钽靶材和所述铝背板装入真空包套；对所述真空包套进行抽真空；将所述真空包套装入热等静压炉中，先进行升温升压，再进行保温保压；对所述真空包套进行去压冷却；拆除所述真空包套，取出所述钽靶材和所述铝背板焊接形成的钽靶材组合。
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