[发明专利]多层印刷板内埋元器件工艺有效
| 申请号： | 201210454435.4 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102905478A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;王海峰 | 申请（专利权）人： | 昆山华扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层印刷板内埋元器件工艺，包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板间及两外层PCB板外的绝缘层，并在该绝缘层对应其对应的PCB板上的元器件位置处设置空位；③将上述绝缘板和PCB板依次叠合并压合形成多层印制板；⑤在该多层印制板上制作层间导通孔，并制作外层线路。该工艺将元器件提前内嵌到PCB内部，不仅可以减少板间贴装后的体积和重量，而且可靠性高、抗震能力强、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 板内埋 元器件 工艺 | ||
【主权项】：
一种多层印刷板内埋元器件工艺，其特征在于包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板间及两外层PCB板外的绝缘层，并在该绝缘层对应其对应的PCB板上的元器件位置处设置空位；③将上述绝缘板和PCB板依次叠合并压合形成多层印制板；⑤在该多层印制板上制作层间导通孔，并制作外层线路。
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